[방송기술저널 백선하 기자] LG전자가 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보이며 시장 공략에 나섰다.
LG전자는 9월 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 ‘데이터센터월드 아시아(Data Center World Asia) 2026’에 참가했다.
AI 사용이 급증하면서 초대형(Hyperscale) AI 데이터센터(AIDC)를 빠르게 구축하려는 수요도 늘고 있다. AIDC는 방대한 양의 데이터를 동시에 처리하는 만큼 전력이 많이 쓰이기 때문에 무엇보다 냉각 기술이 중요하다.
LG전자는 이번 전시에서 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 처음 선보였다.
하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작(Prefabricated)한 방식으로, 실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러(Chiller) 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다.
LG전자는 “AI 데이터센터 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 동시에 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응 가능하다”면서 “표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 데이터센터의 증설 계획에 맞춰 유연하게 시설 투자를 진행할 수 있다”고 설명했다.
LG전자는 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보인다. 이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기의 가동을 멈추고 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용돼 에너지 사용량 절감에 유리하다.
또 AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 ‘팬월유닛(Fan Wall Unit, FWU)’ 등 핵심 장비 포트폴리오도 함께 공개한다. LG전자의 FWU은 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 안정적인 서버 운영을 돕는다. 이 제품은 에너지 사용을 최소화하면서도 모든 서버에 균일한 냉각 성능을 제공, 연산 능력을 극대화할 수 있어 초대형 AI 데이터센터에도 적합하다.
AI 데이터센터의 필수 인프라로 꼽히는 LG전자의 액체냉각 솔루션도 관람객들을 맞이한다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(Coolant Distribution Unit, CDU) 풀라인업을 보유 중으로, 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 CDU를 선보인다.
LG전자 CDU는 액체냉각의 심장 역할을 하는 핵심 설비다. 고밀도 AI 서버의 GPU와 CPU에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)’ 솔루션으로, 기존 공기냉각 시스템과 시너지를 발휘한다.
LG전자는 나아가 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드(Fluid)에 직접 담가 냉각하는 액침냉각 솔루션도 개발하고 있다. LG전자는 차가운 물을 대량으로 만들어내는 칠러부터 냉각수를 분배하는 CDU, 열이 발생하는 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 사이클 전반을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 포트폴리오를 지속 확대한다는 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.
