[방송기술저널 백선하 기자] 삼성전자가 7월 1일 삼성전자 서초사옥에서 ‘세이프(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™) 포럼 2026’을 개최하고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.
세이프 포럼은 2019년 10월부터 진행된 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램으로, 파운드리 파트너사들과 최신 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 자리다.
파운드리는 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 집적회로(칩)을 위탁받아 제조‧공급하는 생산 형태다. 쉽게 말해 엔비디아 요청을 받아 AI 반도체를 삼성전자가 만드는데 여기에서 삼성전자를 파운드리라고 부른다.
이번 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 다양한 솔루션을 선보였다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 “세이프 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사뿐 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 강화하고, 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.
이날 삼성전자는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화하는 ‘DTCO’(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개했다.
또한 AI 반도체 성능 향상의 핵심으로 꼽히는 SRAM(Static Random Access Memory) 경쟁력 강화 방안도 소개하며 차세대 AI 반도체 개발을 지원하고 있다고 강조했다.
또 AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 Siemens EDA 등 주요 파트너사도 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안을 발표했다.
한편 AI 반도체 수요가 늘어나면서 2026년 1분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출이 전년 동기 대비 23% 증가한 860억 달러(약 133조 1,800억 원)를 기록했다는 조사 결과가 나왔다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 6월 30일 파운드리 시장 공급 트래커를 통해 AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 첨단 공정 웨이퍼 출하와 패키징 가동률을 함께 끌어올렸다는 분석을 내놓았다.
TSMC가 전체 파운드리 2.0 시장에서 38% 점유율로 1위를 차지했고, 삼성 파운드리는 4%로 그 뒤를 이었다.
카운터포인트는 기존 파운드리 1.0이 칩 제조 중심 개념인 반면, 파운드리 2.0은 설계와 제조, 패키징, 테스트가 연결되는 통합형 생태계를 반영한다고 설명했다.
