[방송기술저널 백선하 기자] HBM(High-Bandwidth Memory)은 그래픽 처리 장치(Graphics Processing Unit, GPU)를 비롯한 고성능 특수 컴퓨팅 응용 분야에서 활용되는 고대역폭 메모리다.
HBM은 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품으로 병렬 처리를 통해 기존 대비 월등히 빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모 등의 특징을 갖고 있다.
기존 그래픽카드에 쓰던 GDDR(Graphics Double Data Rate)은 데이터 처리 속도와 전력 효율 면에서 뚜렷한 한계가 있었다. GDDR이 32개의 핀을 구리배선으로 연결만 했다면 HBM은 1024개나 되는 미세한 핀을 연결한 것인데 여러 개의 메모리칩을 다층으로 쌓고 각 층에 구멍을 뚫어 연결한 3D 구조로 이뤄졌다. GDDR이 단층인 것에 비해 HBM은 메모리 층만 잘 쌓으면 용량과 대역폭이 배로 증가하기 때문에 기술 격차가 상당히 벌어졌다.
HBM은 2013년 개발 이후 2024년 5세대 제품인 HBM3E까지 양산이 이뤄진 상황이다.